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의료기기인증

IEC 60601-1-2 디버깅

IEC 60601-1-2 Ed 4 디버깅의 목적

『디버깅』은 EMC 시험 진행 과정에서 시험 부적합을 판정 받았을 경우 제품의 문제점을 파악하고 전문적인 대책을 마련하여 EMC시험의 부적합을 적합으로 해결하여 제품의 시험,인증이 완료를 목적으로 한다.

IEC 60601-1-2 Ed 4 디버깅의 개요
『디버깅』은 시험을 진행하다 보면 여러가지 문제들로 인해 시험 중간에 부적합이 되는 경우가 발생하게 된다.발생한 부적합을 방치하여 제품의 인증 진행이 되지 않는다면, 많은 비용과 시간의 손실이 발생하게 된다.이러한 문제를 해결하기위해 제품의 문제점을 찾고,다양한 방법들을 동원해서 문제점을 해결한다.
이렇게 문제점을 해결하여 시험,인증이 완벽히 완료될 수 있도록 하는 모든 과정을 디버깅(Debugging)이라고 한다.
업무분야
EMI 디버깅
  • CE (전도노이즈)
  • RE (방사노이즈)
EMS 디버깅
  • ESD (정전기)
  • RS (방사내성)
  • CS (전도내성)
  • EFT/Burst
    (전기적 빠른 과도현상)
  • Surge (낙뢰)
EMC 디버깅
  • CE (전도노이즈)
  • RE (방사노이즈)
  • ESD (정전기)
  • RS (방사내성)
  • CS (전도내성)
  • EFT/Burst
    (전기적 빠른 과도현상)
  • Surge (낙뢰)
구분
EMC
전자파 방해 EMI (Electromagnetic Interference)
제품에서 방사(Radiation) / 전도(Conducted)에 의해 전자파가 얼마나 발생하는지를 측정한다.
  • - 방사성 전자파 방출 시험 (Radiative Emission)
    시험대상기기에서 발생한 전자파가 공기로 방사되어 전달되는 불요 전자파 방출량 측정시험
  • - 전도성 전자파 방출 시험(Conducted Emission)
    시험대상기기의 전원선 또는 신호선 같은 전도성 매질을 통해서 전달되는 불요 전자파 방출량 측정시험
전자파 내성 /감응성 EMS (Electromagnetic Susceptibility)
제품에 인위적으로 전자파를 인가하였을 때 얼마나 정상동작을 하는지를 확인한다.
  • - 방사성 전자파 내성 시험 (Radiative Susceptibility)
    외부전자파 환경에서 공기 중으로 전달되는 방사성 전자파에 대한 내성 시험
  • - 전도성 전자파 내성 시험 (Conducted Susceptibility)
    외부전자파 환경에서 전원선 또는 신호선 같은 전도성 매질을 통해서 전달되는 전자파에 대한 내성 시험
  • - 정전기 방전 내성 시험(Electrostatic Discharge)
    사용자로부터 여러 요인으로 인해 충전될 수 있는 정전기 방전의 영향을 평가하기 위한 시험
  • - 전기적 빠른 과도현상 내성 시험 (Electric Fast Transient(EFT) / Burst)
    스위칭 현상으로 발생되는 반복적이고 빠른 과도적 노이즈로 인한 제품의 성능저하나 오작동 유발을 규제하는 시험
  • - 서지 내성 시험(Surge)
    낙뢰와 같은 과도한 전압이 전원이나 신호선에 인가되었을 때,제품이 정상작동 하도록 규제하는 시험
  • - 자계 내성 시험 (Magnetic Field)
    Magnetic Coil에 전류를 흘리면 자기장이 발생되는데 자기장을 노출시켜 내성을 확인하는 시험
  • - 전압강하 및 순시정전 내성시험 (Voltage dip / drop)
    전압 변동이 일어났을 때 기기의 내성을 확인하는 시험
  • * Electromagnetic Radiation 전자기 방사
    발생원으로부터 전자기파의 형태로 에너지가 공간으로 방출되는 현상
    전자기파의 형태로 공간을 통해 전파되는 에너지
  • * Emission (electromagnetic) 방출(전자파)
    장해 발생원으로부터 전자기 에너지가 방출되는 현상
  • * Radiated Susceptibility 방사 감응성
    방사 전기자기장에 대한 시스템의 감응성
EMI
  • Radiated Emission
  • Conducted Emission
  • Power Disturbance
  • Harmonics & Flicker
EMS
  • Electrostatic Discharge
  • Radiated Susceptibility
  • Electric Fast Transient/Burst
  • Surge
  • Conducted Susceptibility
  • Magnetic Field
  • Voltage Dips & Interruption
필요자료
  • 회로도
  • 부품배치도 및 패턴도
  • 시료 1~2대
진행절차
* 부적합시 부적합 사항 (문서 또는 샘플)의 보완진행 필요.